元太科技攜手友達光電打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案

首圖

元太科技 (E Ink)宣布與友達光電合作開發OTFT (有機薄膜電晶體)背板技術,藉此打造輕薄且耐撞擊的電子紙設計方案。 以有機半導體材料取代傳統元件中的無機矽半導體材料,讓OTFT技術能以低溫製作,並且降低製作成本,同時也能對應大尺寸面積背板設計,或是藉由印刷技術完成製作。此外,OTFT背板更具備軟性、可彎折,並且具備高度耐撞等優勢,將…

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